LG전자, 4세대 이동통신 ‘LTE 모뎀칩’ 세계 첫 개발

LG전자, 4세대 이동통신 ‘LTE 모뎀칩’ 세계 첫 개발

삼성과 차세대시장 선점 경쟁


< LG전자가 세계 최초로 개발해 9일 공개한 LTE 단말기용 모뎀 칩. 가로와 세로가 각각 13mm로 100원 동전보다 작다. 사진은 실제 크기의 LTE 모뎀 칩과 100원 동전. 사진 제공 LG전자 >


LG전자는 4세대(4G) 이동통신기술인 롱텀에볼루션(Long Term Evolution·LTE) 휴대전화용 모뎀 칩을 세계 최초로 개발했다고 9일 밝혔다.

LTE 모뎀 칩은 휴대전화를 포함한 LTE 단말기에서 고화질 영상 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 모바일 기기의 핵심 부품으로 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.

LG전자는 이날 경기 안양시 이동통신기술연구소에서 최고기술책임자(CTO)인 백우현 사장 등이 참석한 가운데 열린 기자간담회에서 새로 개발한 LTE 단말 모뎀 칩을 공개했다.

가로와 세로 각각 13mm로 100원짜리 동전보다 훨씬 작은 LTE 모뎀 칩의 데이터 전송 최대 속도는 다운로드 100Mbps(1Mbps는 초당 1메가비트), 업로드 50Mbps 수준으로 현재의 고속하향패킷접속(HSDPA)보다 5배 빠르다. 700MB(메가바이트)짜리 영화 한 편을 1분 안에 내려받을 수 있다.

LTE는 4G 이동통신 글로벌 표준의 유력한 후보로 삼성전자가 주도하는 와이브로(Wibro·모바일 와이맥스)와 함께 2파전을 벌이고 있다.

LTE는 주로 유럽 국가를 중심으로 개발된 광대역부호분할다중접속(WCDMA) 방식에서 진화한 기술이고, 와이브로는 삼성전자와 미국 인텔이 주도해 만든 기술이다.

LG전자가 세계 최초로 LTE 모뎀 칩 개발에 성공함에 따라 삼성전자와 LG전자는 각각 주요 차세대 이동통신 시장을 선점할 가능성이 커졌다.

미국 버라이즌과 유럽의 보다폰, T-모바일, 일본 NTT도코모, 중국 차이나모바일 등 해외 이동통신회사들은 이미 LTE를 차세대 방식으로 결정하고 망(網)투자를 진행하고 있다.